해성디에스 195870 - 2018년 1분기 실적 발표 (잠정/연결 실적)

해성디에스 195870 - 2018년 1분기 실적 발표 (잠정/연결 실적)

1. 기업개요

해성디에스는 2014년 3월 6일 주식회사 엠디에스라는 상호명으로 설립되었습니다.

2016년 6월 한국거래소에 상장하여 반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)를 제조 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들을 생산하며 세계에서 업계를 선도하는 기업으로 자리매김하고 있습니다.

자동차용 반도체 리드프레임은 종합반도체업체인 ST Micro, Infineon 등과 거래를 하고 있습니다.

조립외주업체는 Amkor, ASE, SPIL, STATS CHIPPAC 등의 업체와 거래를 유지하고 있습니다.

매출구성은 리드프레임 79.38%, Package Substrate 20.61%, 그래핀 0.01% 등으로 구성되어 있습니다.

2. 매출

- 전년 동기 대비 13.7% 증가, 879억원

- 컨센서스 882억원 대비 0.3% 하회

3. 영업이익

- 전년 동기 대비 36.4% 감소, 66억원

- 컨센서스 85억원 대비 22.0% 하회

4. 지배지분 순이익

- 전년 동기 대비 26.9% 감소, 49억원

- 컨센서스 66억원 대비 25.5% 하회

5. 주가흐름

- 해성디에스 주가 일봉 차트 입니다.

6. 투자지표 (18.04.24 마감주가 및 2017년 4Q 재무기준)

- 시가총액 : 3,170억원

- 자산총계 : 2,904억원

- 부채총계 : 1,093억원

- 자본총계 : 1,811억원

- 자본총계 (지배주주지분) : 1,809억원

- 부채비율 : 60.37%

- PBR : 1.75배

- 예상배당수익률 : 1.61% (2017년 배당 300원)